证券之星消息，2025年6月20日深南电路(002916)发布公告称公司于2025年6月20日接受机构调研，国金证券、平安资管、国信证券、大联盟资产管理参与。
具体内容如下：
问：请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
答：公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。
问：请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信)，重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和DS方向)等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
问：请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
答：伴随I技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、I加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
问：请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国(工厂在建)均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
问：请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
答：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
问：请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。
答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度，公司封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。
问：请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
答：公司FC-BG封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达9/12μm。各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BG产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。得益于各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。
深南电路(002916)主营业务：专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。
深南电路2025年一季报显示，公司主营收入47.83亿元，同比上升20.75%；归母净利润4.91亿元，同比上升29.47%；扣非净利润4.85亿元，同比上升44.64%；负债率42.14%，投资收益301.59万元，财务费用1047.71万元，毛利率24.74%。
该股最近90天内共有16家机构给出评级，买入评级13家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为105.47。
以下是详细的盈利预测信息：
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