盖世汽车讯 据外媒报道，7月14日，欧盟委员会批准德国提供6.59亿欧元(折合7.51亿美元)国家补贴，用于资助德国四座欧洲首创半导体工厂。
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欧盟表示，这批项目将提升欧盟产业地位、强化芯片自主能力。欧盟委员会表示，上述补贴符合欧盟国家援助法规，原因是四座工厂均为欧洲首创项目，且契合欧盟《芯片法案》核心发展目标。
欧盟委员会执行副主席Teresa Ribera表示：“批准德国资助半导体产业链四大新项目，标志着欧洲正在将《欧盟芯片法案》的发展愿景落地为实际行动。”她补充道：“通过扶持半导体领域创新，我们能够巩固自身技术主权，提升欧洲全球竞争力。”
本次补贴以直接拨款形式发放，由德国联邦政府与地方州政府共同出资。
资金分配明细如下：
3.53亿欧元：拨付至Element 3-5 GmbH，用于在北莱茵-威斯特法伦州巴斯韦勒建设碳化硅外延晶圆工厂；
2.14亿欧元：拨付至Vishay Siliconix Itzehoe GmbH，在石勒苏益格-荷尔斯泰因州伊策霍建厂，生产高压电力电子设备所用下一代功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)；
7,440万欧元：拨付至KLA-Tencor MIE GmbH，在黑森州魏尔堡生产用于半导体制程管控的高端光学量测设备；
1,790万欧元：拨付至KETEK GmbH，在慕尼黑投建两条产线，生产硅漂移探测器专用芯片与石墨烯辐射入射窗元器件。
欧盟委员会表示，这批项目将扩充欧洲本土制造产能、推动产业研发合作，提升芯片行业供应链抗风险能力——芯片产业链一旦断供，会对整体经济造成大范围冲击。
根据欧盟法规，欧盟委员会需审核各成员国发放的公共补贴股票配资好，确保补贴服务公共利益，且不会过度扰乱市场公平竞争。
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